사이토 겐 일본 경제산업부 장관, 지나 라이몬도 미국 상무장관, 안덕건 산업통상자원부 장관이 제1차 한중일 통상산업장관회의에서 기념촬영을 하고 있다. 2024년 6월 26일 미국 워싱턴 상무부.
일본 시간 2024년 6월 27일 17:42
워싱턴(Jiji Press) – 일본, 미국, 한국은 수요일 반도체 및 핵심 금속 공급망 강화를 위한 협력을 심화하기로 합의했습니다.
3국은 첫 무역 및 산업 장관 회의 후 공동 성명을 발표하여 “특정 전략 상품에 대한 경제적 의존도를 무기화하는 것에 대한 우려”를 표명했습니다. 이는 중국을 염두에 두고 있는 것으로 보입니다.
또 인공지능 기술의 안전한 활용을 위해 협력하기로 했다.
이번 회의에는 사이토 겐 일본 경제산업부 장관, 지나 라이몬도 미국 상무장관, 안덕균 산업통상자원부 장관이 참석했다.
회의에 앞서 세 관계자는 온라인으로 합류한 마그레테 베스타게르(Margrethe Vestager) 유럽연합 집행부총리와 공급망 강화에 대해 논의했다.
사이토는 기자회견에서 “어떠한 국가도 혼자서 공급망을 강화할 수 없으며 같은 생각을 가진 국가 간의 협력이 중요하다”고 말했다. 그는 일본이 “한국과 강력한 산업 통합”을 누리고 있다고 언급하면서 3국 협력의 중요성을 강조했습니다.
성명서는 반도체, 인공지능(AI), 수출관리, 공급망 등 분야에서 협력을 강화할 것을 주문했다.
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