- HD 디스플레이 지원… 유저들의 몰입도를 높일 것으로 기대된다.
- 박막을 통한 무한한 유연성과 디자인
- 크리어기판 사업 50년을 빛낸 2-Metal Chip on Film(COF)으로 고객을 위한 차별화된 가치 실현에스
대한민국 서울그리고 2023년 2월 27일 /PRNewswire/ – “IT에 참여하십시오.”
LG이노텍의 바이메탈 COF는 세계에서 가장 얇은 두께와 폭을 가진 필름형 반도체 기판으로 XR 기기의 핵심 부품이다. 한정된 공간(한 장의 필름 단위 양면)에 4,000개 이상의 원을 형성하여 고해상도를 지원합니다. 플렉서블 필름 타입은 자유롭게 접거나 말 수 있어 관련 부품의 설치 공간을 줄이는 데 도움이 됩니다.
CES 로고 개최 라스베가스 지난 1월은 온통 메타버스였습니다. 메타버스에 생명을 불어넣을 확장현실(XR) 기기 콘테스트의 승자는 누구일지 전시회를 찾은 관람객들의 시선이 집중됐다.
LG이노텍(대표이사) 정철-동) 안에 2월 27일 XR 기기의 핵심 제품인 COF(2-Metal Chip on Film)를 선보이며 시장 공략을 더욱 강화했다. 이 제품은 LG이노텍 메타버스 공간에 전시돼 관람객들의 눈길을 끌었다.
COF는 디스플레이와 연성 인쇄회로기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키지 기판이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰과 같은 장치의 디스플레이 베젤을 줄이고 장치의 폼 팩터를 줄이는 데 도움이 됩니다. 매우 얇은 필름에 미세한 전기 회로를 형성하기 때문에 고도의 기술이 필요합니다. 기존 FPCB를 대체하는 초박형 플렉시블 PCB(FPCB)라고도 한다.
2-Metal COF는 기존 단면 COF를 기술적으로 업그레이드합니다. 기존의 COF는 한쪽에만 Circle을 형성했다면, 2-Metal COF의 가장 큰 장점은 양쪽에 Circle을 형성하여 고집적이라는 점입니다.
이 제품은 박막에 정밀한 구멍을 뚫고 양면에 초박막 회로를 구현해 전자기기 간 신호 전달 속도를 높이고 초고해상도 디스플레이를 구현한다.
LG이노텍에 따르면 이 제품을 통한 개구 사이즈는 25마이크로미터(㎛)다. 머리카락의 굵기가 100마이크로미터라는 점을 감안하면 머리카락 굵기의 4분의 1에 해당하는 구멍을 만든다. 구멍이 작을수록 제품의 위아래를 연결하는 채널이 많아지고 전기 신호가 통과할 수 있는 패턴 회로가 많아집니다.
최근 메타버스 시대가 본격화되면서 곡면 디스플레이나 폴더블 디스플레이에 대한 수요가 늘었고, 이를 감싸는 부품에도 유연성이 요구되고 있다. 자유자재로 구부릴 수 있는 2-Metal COF가 디스플레이 산업의 현 트렌드에 부합하는 제품 중 하나로 꼽히는 이유이기도 하다.
- HD 디스플레이 지원…사용자 집중도 높아질 것으로 기대
LG이노텍의 2-Metal COF는 한정된 공간인 필름(1유닛)에 총 4000개 이상의 회로(디스플레이 픽셀당 신호가 통과하는 모듈식 회로, 채널이라고도 함)를 형성할 수 있다. 일반적으로 패턴 원이 많을수록 픽셀이 향상됩니다. 그리고 XR 장치는 최적화된 픽셀만이 제공할 수 있는 더 높은 수준의 몰입감을 요구합니다.
XR을 통해 표시되는 기본 이미지의 해상도가 낮을 경우 스크린도어 효과가 있다고 하는 모기장을 통해 이미지를 보는 듯한 느낌을 받을 수 있습니다. LG이노텍은 2016년부터 2-Metal COF 사양을 지속적으로 개선해 스크린도어 영향을 줄이고 Ultra HD를 지원하고 있다.
특히 LG이노텍은 회로폭을 기존 18μm에서 16μm 단위로 줄이는 신공법을 적용해 업계 최단폭 수준으로 구현했다. COF 표면에 놓을 수 있는 패턴 원의 개수는 원의 폭이 줄어들수록 늘어나기 때문에 사용자는 같은 크기의 화면에서도 더 좋은 화질로 영상을 볼 수 있다.
IT 제조업체는 장치의 경쟁력을 강화하기 위해 해상도가 더 높고 베젤이 최소화된 디스플레이에 점점 더 의존하고 있습니다. 과거에 제조업체는 칩 온 글라스(COG) 기술을 사용하여 디스플레이를 지원했습니다. 하지만 COG는 디스플레이 화면에 칩을 넣기 때문에 플렉서블을 지원하지 못해 현재 프레임리스, 플렉서블 디스플레이 산업 트렌드에 맞지 않는다. 이로 인해 제조업체는 화면 베젤이 계속 떨어지는 동안 지속적으로 더 높은 픽셀을 지원하는 대체 기술을 찾아야 했으며, 이로 인해 2-Metal COF에 대한 수요가 증가했습니다.
- 박막을 통한 무한한 유연성과 디자인
LG이노텍의 바이메탈 COF는 얇고 유연한 필름으로 부드럽게 접거나 말 수 있습니다. 또한 기존 단면 COF보다 부드럽게 구부러집니다. 스크린에 필요한 실장 공간이 줄어들어 키트 제조사는 다른 부품을 위한 공간을 더 많이 확보할 수 있습니다. 심지어 가장 진보된 XR 하드웨어를 설계하고 엔지니어링하는 데 도움이 됩니다.
LG이노텍은 독자적인 초박형 회로 형성 기술을 적용해 2-Metal COF의 회로 집적도는 두 배로 늘리고 두께는 줄였다. 제품 필름의 두께는 반도체 기판 중 가장 얇은 70μm에 불과하며 기존 반도체 봉지층의 경우 150μm 이상의 두께에 비해 몇 가지 이점을 분명히 제공합니다.
두께를 줄이면 최종 제품이 더 유연하고 얇아집니다. 디스플레이 보드 제조업체의 설계 및 엔지니어링 자유도를 높일 수 있습니다. 또한 소비자가 기존의 XR 장치보다 더 완벽한 디자인의 제품을 찾을 수 있도록 도와줍니다.
- 2-Metal COF를 활용한 XR 및 다양한 응용 분야의 시대를 열다
LG이노텍은 기술을 더욱 발전시키고, 북아메리카 그리고 일본많은 XR 장치 회사가 활동하는 곳에서 경쟁사와의 격차를 넓히십시오.
2-Metal COF의 고집적 회로 구현 기술은 FPCB가 만족스럽지 못한 제품의 대체 기술로 적용되고 있으며, 마이크로 LED와 같은 새로운 제품군 응용 분야로 개발되고 있습니다.
“지난 50년간 기판 사업을 이끌어온 기술력과 품질을 바탕으로 2-metal COF 시장을 지속적으로 선도해 나가겠습니다.” 이븐 케일– 기판소재사업부장 동동부사장. “다양한 Application에 적용할 수 있는 제품을 통해 고객을 위한 탁월한 가치를 지속적으로 창출해 나가겠습니다.”
“서영은 복잡한 사상의 주인공이자, 인터넷의 세계에서 가장 활발한 인물 중 하나입니다. 특히 힙스터 문화와 친화력이 높으며, 다양한 커뮤니케이션 스타일을 가지고 있습니다. 대중 문화에 대한 그녀의 애정은 변함이 없습니다.”